창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V23009A1007A100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 6-1393800-8 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | V23009, AXICOM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 83.3mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | 3PDT(3 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 8A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 300VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | - | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | - | |
| 해제 시간 | - | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인 | |
| 접점 소재 | 은(Ag) | |
| 코일 전력 | - | |
| 코일 저항 | 300옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 65°C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | V23009A1007A100 | |
| 관련 링크 | V23009A10, V23009A1007A100 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | OL3955E-R52 | RES 3.9M OHM 1/2W 5% AXIAL | OL3955E-R52.pdf | |
![]() | MB82D01161-90LPBT-WJ | MB82D01161-90LPBT-WJ FUJITSU BGA5 5 | MB82D01161-90LPBT-WJ.pdf | |
![]() | 27.125MHZ | 27.125MHZ KDS 49U | 27.125MHZ.pdf | |
![]() | 2006650-2 | 2006650-2 TE SMD or Through Hole | 2006650-2.pdf | |
![]() | TA8690BN | TA8690BN TOSH DIP-54P | TA8690BN.pdf | |
![]() | IN6287 | IN6287 VISHAY SMD or Through Hole | IN6287.pdf | |
![]() | HM1-6561B2150 | HM1-6561B2150 HARRIS SMD or Through Hole | HM1-6561B2150.pdf | |
![]() | PIC93LC77 | PIC93LC77 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC93LC77.pdf | |
![]() | MF1S5037DUA,005 | MF1S5037DUA,005 NXP SMD or Through Hole | MF1S5037DUA,005.pdf | |
![]() | AT41CD2-25S11070303018 | AT41CD2-25S11070303018 NDK SMD or Through Hole | AT41CD2-25S11070303018.pdf | |
![]() | K3PE0E00M-XGC1 | K3PE0E00M-XGC1 SAMSUNG 216FBGA | K3PE0E00M-XGC1.pdf |