창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V22ZU05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V22ZU05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V22ZU05 | |
| 관련 링크 | V22Z, V22ZU05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38411ATT | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411ATT.pdf | |
![]() | AAT3132ITP-T1 | AAT3132ITP-T1 AAT TSOPJW-12 | AAT3132ITP-T1.pdf | |
![]() | DDRB520S30HRG | DDRB520S30HRG RHOM SMD or Through Hole | DDRB520S30HRG.pdf | |
![]() | BA6568 | BA6568 ROHM SSOP16 | BA6568.pdf | |
![]() | QD8253-6 | QD8253-6 INTEL DIP | QD8253-6.pdf | |
![]() | MUN2134T1G | MUN2134T1G ON SOT323 | MUN2134T1G.pdf | |
![]() | EGN35A180IV | EGN35A180IV EUDYNA SMD or Through Hole | EGN35A180IV.pdf | |
![]() | DS1646-100 | DS1646-100 DALLAS DIP | DS1646-100.pdf | |
![]() | AMZ7041nF100v(112301) | AMZ7041nF100v(112301) MAJOR SMD or Through Hole | AMZ7041nF100v(112301).pdf | |
![]() | CY74FCT162244ETPAC | CY74FCT162244ETPAC CYPRESS TSOP | CY74FCT162244ETPAC.pdf | |
![]() | ALS233 | ALS233 TI SOP18 | ALS233.pdf | |
![]() | TSG211 H 44/04 | TSG211 H 44/04 FREESCALE QFP-64 | TSG211 H 44/04.pdf |