창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-V22ZA3PX2855 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 700 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | ZA | |
포장 | 벌크 | |
배리스터 전압 | 19.8V | |
배리스터 전압(통상) | 22V | |
배리스터 전압(최대) | 24.2V | |
전류 - 서지 | 1kA | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 14VAC | |
최대 DC 전압 | 18VDC | |
에너지 | 4.0J | |
패키지/케이스 | 14mm 디스크 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | V22ZA3PX2855 | |
관련 링크 | V22ZA3P, V22ZA3PX2855 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 501S42E150FV4E | 15pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 501S42E150FV4E.pdf | |
![]() | 416F38023IAR | 38MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023IAR.pdf | |
![]() | DS600U+D | DS600U+D MAXIM HMSOP-8 | DS600U+D.pdf | |
![]() | 070216HGF-16/GF-10/GF-8 | 070216HGF-16/GF-10/GF-8 ORIGINAL QFP | 070216HGF-16/GF-10/GF-8.pdf | |
![]() | NAND99R3M0AZBA5 | NAND99R3M0AZBA5 ST BGA | NAND99R3M0AZBA5.pdf | |
![]() | GMK316BJ105M | GMK316BJ105M TAIYO SMD or Through Hole | GMK316BJ105M.pdf | |
![]() | P4X | P4X AD MSOP | P4X.pdf | |
![]() | IDT71016S15YG | IDT71016S15YG IDT SOJ44 | IDT71016S15YG.pdf | |
![]() | MCA500-12io1/MCA500-14io1 | MCA500-12io1/MCA500-14io1 IXYS WC-500 | MCA500-12io1/MCA500-14io1.pdf | |
![]() | DMG2302U-7- | DMG2302U-7- DIODES SMD or Through Hole | DMG2302U-7-.pdf | |
![]() | XC9572-7PQ100AEM | XC9572-7PQ100AEM Xilinx QFP1420 | XC9572-7PQ100AEM.pdf | |
![]() | DSX530GA 13.500MHZ | DSX530GA 13.500MHZ KDS SMD | DSX530GA 13.500MHZ.pdf |