창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V18MLE0805NT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLE Series | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MLE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 22V | |
| 배리스터 전압(통상) | 25V | |
| 배리스터 전압(최대) | 28V | |
| 전류 - 서지 | - | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | - | |
| 최대 DC 전압 | 18VDC | |
| 에너지 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | V18MLE0805NT | |
| 관련 링크 | V18MLE0, V18MLE0805NT 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3001XCDT | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XCDT.pdf | |
![]() | ERJ-S02F1242X | RES SMD 12.4K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F1242X.pdf | |
![]() | KHB1D9N60I/P | KHB1D9N60I/P KEC SMD or Through Hole | KHB1D9N60I/P.pdf | |
![]() | OMRON-V | OMRON-V TOS DIP-6 | OMRON-V.pdf | |
![]() | MLX90308LDF | MLX90308LDF MelexisInc SMD or Through Hole | MLX90308LDF.pdf | |
![]() | Z0107DN_5AA4 | Z0107DN_5AA4 ST SMD or Through Hole | Z0107DN_5AA4.pdf | |
![]() | PRMA1A05-500(HOU) | PRMA1A05-500(HOU) CPC null | PRMA1A05-500(HOU).pdf | |
![]() | MV16VC471M10X10TP | MV16VC471M10X10TP NCC SMD or Through Hole | MV16VC471M10X10TP.pdf | |
![]() | LL2012-FH12NK | LL2012-FH12NK TOKO SMD | LL2012-FH12NK.pdf | |
![]() | MCM1632B181GBN | MCM1632B181GBN INPAQ/FOURJIAO SMD or Through Hole | MCM1632B181GBN.pdf | |
![]() | UPD78F1164AGF(S)-G | UPD78F1164AGF(S)-G NEC QFP | UPD78F1164AGF(S)-G.pdf | |
![]() | BU6569KV2 | BU6569KV2 ROHM VQFPT144 | BU6569KV2.pdf |