창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V18MLE0603NR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLE Series | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MLE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 22V | |
| 배리스터 전압(통상) | 25V | |
| 배리스터 전압(최대) | 28V | |
| 전류 - 서지 | - | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | - | |
| 최대 DC 전압 | 18VDC | |
| 에너지 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | F5712TR V18MLE0603NR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | V18MLE0603NR | |
| 관련 링크 | V18MLE0, V18MLE0603NR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CAT25-330JA(33R) | CAT25-330JA(33R) BOURNS SMD or Through Hole | CAT25-330JA(33R).pdf | |
![]() | CD224EBC0 | CD224EBC0 TEAC SMD or Through Hole | CD224EBC0.pdf | |
![]() | XA3S1500-4FGG676C | XA3S1500-4FGG676C XILINX BGA | XA3S1500-4FGG676C.pdf | |
![]() | MDD220-14IO1B | MDD220-14IO1B IXYS Call | MDD220-14IO1B.pdf | |
![]() | MGUG060150L4RP | MGUG060150L4RP AVX SMD | MGUG060150L4RP.pdf | |
![]() | LB1276AP | LB1276AP LUCENT PLCC44 | LB1276AP.pdf | |
![]() | AZ5X-1C-5DE | AZ5X-1C-5DE ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ5X-1C-5DE.pdf | |
![]() | PIC12C509A-04P | PIC12C509A-04P MICROCHIP DIP-8 | PIC12C509A-04P.pdf | |
![]() | WCM2012F2SF-361T02 | WCM2012F2SF-361T02 ORIGINAL SMD or Through Hole | WCM2012F2SF-361T02.pdf | |
![]() | CXK58258M-25LL | CXK58258M-25LL SONY SOP-28 | CXK58258M-25LL.pdf | |
![]() | SZ3515 | SZ3515 EIC SMA | SZ3515.pdf | |
![]() | CCH31-S10-M | CCH31-S10-M PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | CCH31-S10-M.pdf |