창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V18MLA0805NTX2694 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V18MLA0805NTX2694 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V18MLA0805NTX2694 | |
| 관련 링크 | V18MLA0805, V18MLA0805NTX2694 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C180K5GACTU | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C180K5GACTU.pdf | |
![]() | T322E686K015AS | 68µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 1 Ohm 0.280" Dia x 0.530" L (7.11mm x 13.46mm) | T322E686K015AS.pdf | |
![]() | 402F240XXCJT | 24MHz ±15ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F240XXCJT.pdf | |
![]() | DR10D12 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | DR10D12.pdf | |
![]() | M60011-0162SP | M60011-0162SP MIT DIP | M60011-0162SP.pdf | |
![]() | 2N2718 | 2N2718 MOT CAN | 2N2718.pdf | |
![]() | M30624FGPGP U3T | M30624FGPGP U3T RENESAS SMD or Through Hole | M30624FGPGP U3T.pdf | |
![]() | RC4132N | RC4132N RAYTHEON DIP-8 | RC4132N.pdf | |
![]() | VIA-DRV-01-V0 | VIA-DRV-01-V0 ORIGINAL SMD or Through Hole | VIA-DRV-01-V0.pdf | |
![]() | UPD97030GN-002-LMU | UPD97030GN-002-LMU NEC QFP | UPD97030GN-002-LMU.pdf | |
![]() | TRI-VSP200Q | TRI-VSP200Q ORIGINAL SMD or Through Hole | TRI-VSP200Q.pdf | |
![]() | 6B536 | 6B536 Tyco con | 6B536.pdf |