창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V161-1C5-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V161-1C5-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V161-1C5-R | |
| 관련 링크 | V161-1, V161-1C5-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRD0737R4L | RES SMD 37.4 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0737R4L.pdf | |
![]() | 5-2176073-3 | RES SMD 1.87KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 5-2176073-3.pdf | |
![]() | RT1206CRB0727RL | RES SMD 27 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0727RL.pdf | |
![]() | 4609X-101-514LF | 4609X-101-514LF Bourns DIP | 4609X-101-514LF.pdf | |
![]() | S4MF06607BSPZQQ1 | S4MF06607BSPZQQ1 TI LQFP100 | S4MF06607BSPZQQ1.pdf | |
![]() | 8980DE | 8980DE IMP DIP | 8980DE.pdf | |
![]() | NACE101M25V6.3X8TR13F | NACE101M25V6.3X8TR13F NIC SMD | NACE101M25V6.3X8TR13F.pdf | |
![]() | PESD3V3S5UD | PESD3V3S5UD NXP SMD or Through Hole | PESD3V3S5UD.pdf | |
![]() | R676226P | R676226P CONEXANT SMD or Through Hole | R676226P.pdf | |
![]() | CBG160808-601T0400 | CBG160808-601T0400 YINGDA SMD | CBG160808-601T0400.pdf | |
![]() | BT137-600ETO-220 | BT137-600ETO-220 NXP SMD or Through Hole | BT137-600ETO-220.pdf | |
![]() | GT218-205 | GT218-205 NVIDIA BGA | GT218-205.pdf |