창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V150ZA4PX2855 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | ZA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 배리스터 전압 | 135V | |
| 배리스터 전압(통상) | 150V | |
| 배리스터 전압(최대) | 165V | |
| 전류 - 서지 | 2.5kA | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 95VAC | |
| 최대 DC 전압 | 127VDC | |
| 에너지 | 15J | |
| 패키지/케이스 | 10mm 디스크 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | V150ZA4PX2855 | |
| 관련 링크 | V150ZA4, V150ZA4PX2855 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C907U102MZVDBAWL20 | 1000pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U102MZVDBAWL20.pdf | |
![]() | MB15S23PFVGBNDEF | MB15S23PFVGBNDEF FUJITSU SMD or Through Hole | MB15S23PFVGBNDEF.pdf | |
![]() | 53C89C | 53C89C LSI BGA | 53C89C.pdf | |
![]() | CD40192BNSRE4 | CD40192BNSRE4 TexasInstruments SMD or Through Hole | CD40192BNSRE4.pdf | |
![]() | SMG35VB330M | SMG35VB330M NIPPON SMD or Through Hole | SMG35VB330M.pdf | |
![]() | ICL7622AMJD | ICL7622AMJD MAXIM CDIP14 | ICL7622AMJD.pdf | |
![]() | LM712IN | LM712IN NS DIP-8 | LM712IN.pdf | |
![]() | S6D0118A01-BOCX | S6D0118A01-BOCX SAMSUNG COGCOB | S6D0118A01-BOCX.pdf | |
![]() | PT06E22-55P(SR) | PT06E22-55P(SR) Amphenol SMD or Through Hole | PT06E22-55P(SR).pdf | |
![]() | MAX6509HEUK-T | MAX6509HEUK-T MAXIM SOT | MAX6509HEUK-T.pdf | |
![]() | CCT-031 | CCT-031 ORIGINAL QFP | CCT-031.pdf | |
![]() | UPC2702K | UPC2702K NEC DIPSOP | UPC2702K.pdf |