창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V10196BQZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V10196BQZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V10196BQZ | |
| 관련 링크 | V1019, V10196BQZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40611CKR | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40611CKR.pdf | |
![]() | HB-1T1608-151JT | HB-1T1608-151JT Ceratech ChipBead | HB-1T1608-151JT.pdf | |
![]() | SST28SF040A-120-4C-E | SST28SF040A-120-4C-E SST DIPPLCC | SST28SF040A-120-4C-E.pdf | |
![]() | TMP47C233AN-4125 | TMP47C233AN-4125 TOSHIBA DIP | TMP47C233AN-4125.pdf | |
![]() | K50-3CS-E53.6931MR | K50-3CS-E53.6931MR KYOCERA SMD or Through Hole | K50-3CS-E53.6931MR.pdf | |
![]() | TCM0J475K8R | TCM0J475K8R ROHM SMD or Through Hole | TCM0J475K8R.pdf | |
![]() | BYT08P | BYT08P ST TO-220 | BYT08P.pdf | |
![]() | NKR131S-B | NKR131S-B Stanley DIP | NKR131S-B.pdf | |
![]() | RT0805BRD07523R | RT0805BRD07523R YAGEO O805 | RT0805BRD07523R.pdf | |
![]() | SP6231EN-3.3/TR | SP6231EN-3.3/TR Sipex SMD or Through Hole | SP6231EN-3.3/TR.pdf |