창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V05C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V05C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V05C | |
| 관련 링크 | V0, V05C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D685X0035XE3 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D685X0035XE3.pdf | |
![]() | RG2012P-2051-B-T5 | RES SMD 2.05K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-2051-B-T5.pdf | |
![]() | NV17-GL-ULTRA-A4 | NV17-GL-ULTRA-A4 NVIDIA BGA | NV17-GL-ULTRA-A4.pdf | |
![]() | 3KV102M | 3KV102M WM Y5U | 3KV102M.pdf | |
![]() | TD28F512-200 | TD28F512-200 INTEL DIP | TD28F512-200.pdf | |
![]() | CSTCV22.57MXJOH4-TC20 | CSTCV22.57MXJOH4-TC20 muRata SMD or Through Hole | CSTCV22.57MXJOH4-TC20.pdf | |
![]() | DS3141 | DS3141 DALLAS BGA | DS3141.pdf | |
![]() | 2.80GHZ/512/800SL6JW | 2.80GHZ/512/800SL6JW INTEL PGA | 2.80GHZ/512/800SL6JW.pdf | |
![]() | F881KG122M300C | F881KG122M300C KEMET SMD or Through Hole | F881KG122M300C.pdf | |
![]() | SII4IBCT80 | SII4IBCT80 SIL PQFP | SII4IBCT80.pdf | |
![]() | B82496A3330J | B82496A3330J EPCOS SMD or Through Hole | B82496A3330J.pdf | |
![]() | MAX6370EKAT | MAX6370EKAT MAXIM SOT23- | MAX6370EKAT.pdf |