창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZT1E330MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UZT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 42mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-10171-2 UZT1E330MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZT1E330MCL1GB | |
관련 링크 | UZT1E330, UZT1E330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CMRA2445-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CMRA2445-10.pdf | |
![]() | RC1206JR-07200RL | RES SMD 200 OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-07200RL.pdf | |
![]() | UPD2114LD-3-T | UPD2114LD-3-T NEC DIP | UPD2114LD-3-T.pdf | |
![]() | PQJJ1J5ZA | PQJJ1J5ZA ORIGINAL SMD or Through Hole | PQJJ1J5ZA.pdf | |
![]() | FMG-24S,FMG-26S,FML-G12S,FML-G14S | FMG-24S,FMG-26S,FML-G12S,FML-G14S SANKEN SMD or Through Hole | FMG-24S,FMG-26S,FML-G12S,FML-G14S.pdf | |
![]() | OMF F500MA 125V | OMF F500MA 125V SCHURTER SMD | OMF F500MA 125V.pdf | |
![]() | IRF624S | IRF624S IR D2PAKTO-263 | IRF624S .pdf | |
![]() | 9607D | 9607D KENWOOD SOP-28 | 9607D.pdf | |
![]() | WNM3020-3/TR | WNM3020-3/TR WILL SOT-23 | WNM3020-3/TR.pdf | |
![]() | JS29F08G08BANB1 | JS29F08G08BANB1 JS TSOP | JS29F08G08BANB1.pdf | |
![]() | POWR128-01FN44I | POWR128-01FN44I Lattice QFP | POWR128-01FN44I.pdf | |
![]() | D3643R | D3643R SONY QFP | D3643R.pdf |