창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZT1C470MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UZT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 44mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-10167-2 UZT1C470MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZT1C470MCL1GB | |
관련 링크 | UZT1C470, UZT1C470MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
CL31A106MQHNNNE | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31A106MQHNNNE.pdf | ||
C0805C162G5GACTU | 1600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C162G5GACTU.pdf | ||
DSC400-0344Q0051KE1 | HCSL, LVDS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 20-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC400-0344Q0051KE1.pdf | ||
744045210 | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 270mA 2.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | 744045210.pdf | ||
3134-100M | 3134-100M Microsemi SMD or Through Hole | 3134-100M.pdf | ||
PEF22822F10BASE-S | PEF22822F10BASE-S INFINEON QFP | PEF22822F10BASE-S.pdf | ||
BCM6411KPB P10 | BCM6411KPB P10 BROADCOM BGA | BCM6411KPB P10.pdf | ||
DS1307S+TR | DS1307S+TR DALLAS SMD or Through Hole | DS1307S+TR.pdf | ||
SY100EPT23LVZI | SY100EPT23LVZI MICREL SOP8 | SY100EPT23LVZI.pdf | ||
K9F3208W0A-TCS0 | K9F3208W0A-TCS0 SAMSUNG TSOP40 | K9F3208W0A-TCS0.pdf | ||
CL31C680KBCABNC | CL31C680KBCABNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C680KBCABNC.pdf |