창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZT1A330MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UZT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 30mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-10162-2 UZT1A330MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZT1A330MCL1GB | |
관련 링크 | UZT1A330, UZT1A330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | BZM55C12-TR3 | DIODE ZENER 500MW MICROMELF | BZM55C12-TR3.pdf | |
![]() | RT1206WRC0717R8L | RES SMD 17.8 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0717R8L.pdf | |
![]() | Y1626110R000Q9R | RES SMD 110 OHM 0.02% 0.3W 1506 | Y1626110R000Q9R.pdf | |
![]() | CX20672-11Z | CX20672-11Z CONEXANT QFN | CX20672-11Z.pdf | |
![]() | 8007C9346 | 8007C9346 DYTCOM SOP28 | 8007C9346.pdf | |
![]() | MT41J256M4JP-187E:F | MT41J256M4JP-187E:F MicronOriginal BGA | MT41J256M4JP-187E:F.pdf | |
![]() | STI13005-H | STI13005-H STM I2PAK | STI13005-H.pdf | |
![]() | RCRH015SL | RCRH015SL RCR SOT23-6L | RCRH015SL.pdf | |
![]() | M29KW032E90N1 | M29KW032E90N1 LIGHTFLASH TSOP | M29KW032E90N1.pdf | |
![]() | GRM033R11C221KD01D | GRM033R11C221KD01D ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM033R11C221KD01D.pdf | |
![]() | ACP208 | ACP208 ANPEC SOT23-5 | ACP208.pdf | |
![]() | PCA8594F-2 | PCA8594F-2 PHI DIP-8P | PCA8594F-2.pdf |