창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZS1H4R7MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UZS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UZS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 20mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10155-2 UZS1H4R7MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZS1H4R7MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZS1H4R7, UZS1H4R7MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 870055775005 | 47µF 50V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 35 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 870055775005.pdf | |
![]() | VJ0603D620JXBAJ | 62pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D620JXBAJ.pdf | |
![]() | CMF5518K200DHBF | RES 18.2K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5518K200DHBF.pdf | |
![]() | PCF7921ATTM2AB1200 | IC RF REMOTE WIRELESS 20-TSSOP | PCF7921ATTM2AB1200.pdf | |
![]() | CA5160AE | CA5160AE HARRIS SMD or Through Hole | CA5160AE.pdf | |
![]() | MCM6207P-25 | MCM6207P-25 MOT DIP | MCM6207P-25.pdf | |
![]() | LM119JRLQMLV | LM119JRLQMLV NS SO | LM119JRLQMLV.pdf | |
![]() | 0603B502K500 M | 0603B502K500 M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B502K500 M.pdf | |
![]() | TDK73M2901CL-IH | TDK73M2901CL-IH TDK PLCC | TDK73M2901CL-IH.pdf | |
![]() | HD637A05 | HD637A05 HIT DIP | HD637A05.pdf | |
![]() | LL2012-F-5N6S | LL2012-F-5N6S TOKO SMD or Through Hole | LL2012-F-5N6S.pdf | |
![]() | 2N5521 | 2N5521 MOT/HAR CAN | 2N5521.pdf |