창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZS1H4R7MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UZS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 20mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-10155-2 UZS1H4R7MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZS1H4R7MCL1GB | |
관련 링크 | UZS1H4R7, UZS1H4R7MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | Y1624600R000T9R | RES SMD 600 OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y1624600R000T9R.pdf | |
PSM11AKB-3R3 | RES 3.3 OHM 11W 10% RADIAL | PSM11AKB-3R3.pdf | ||
![]() | RFLVDBI1B4 | RFLVDBI1B4 ALCATEL QFP48 | RFLVDBI1B4.pdf | |
![]() | AC100-240V DC19V 3.42A | AC100-240V DC19V 3.42A ORIGINAL SMD or Through Hole | AC100-240V DC19V 3.42A.pdf | |
![]() | NFC10-24S05-4 | NFC10-24S05-4 PACKAGED SMD or Through Hole | NFC10-24S05-4.pdf | |
![]() | AN1432 | AN1432 PANASONIC TO-92 | AN1432.pdf | |
![]() | C8051F310 LQFP32 | C8051F310 LQFP32 SILABS SMD or Through Hole | C8051F310 LQFP32.pdf | |
![]() | ZH-LPG3510 | ZH-LPG3510 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZH-LPG3510.pdf | |
![]() | 2N760A | 2N760A ORIGINAL TO-18 | 2N760A.pdf | |
![]() | TC1320VOA | TC1320VOA MICROCHIP SOIC 150mil | TC1320VOA.pdf |