창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZS1H3R3MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UZS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 17mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10154-2 UZS1H3R3MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZS1H3R3MCL1GB | |
관련 링크 | UZS1H3R3, UZS1H3R3MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | LD033C473KAB2A | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD033C473KAB2A.pdf | |
![]() | MR055A151JAA | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR055A151JAA.pdf | |
![]() | RT0805CRB071K4L | RES SMD 1.4K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB071K4L.pdf | |
![]() | SFR25H0002701JR500 | RES 2.7K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0002701JR500.pdf | |
![]() | TINY25-15SZ | TINY25-15SZ AT SOP8 | TINY25-15SZ.pdf | |
![]() | 130-4R-1C-5.5 | 130-4R-1C-5.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 130-4R-1C-5.5.pdf | |
![]() | TZB4Z250EB10B00 | TZB4Z250EB10B00 MURATA SMD or Through Hole | TZB4Z250EB10B00.pdf | |
![]() | L567 | L567 ROHM SOP8 | L567.pdf | |
![]() | TLV3701IDBVR TEL:8 | TLV3701IDBVR TEL:8 TI SOT153 | TLV3701IDBVR TEL:8.pdf | |
![]() | 1861482 | 1861482 Tyco con | 1861482.pdf | |
![]() | LT6700HVCS6-3 | LT6700HVCS6-3 LINEAR SOT23 | LT6700HVCS6-3.pdf | |
![]() | S10125PBI | S10125PBI AMCC NA | S10125PBI.pdf |