창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZS1H2R2MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UZS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UZS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 13mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10153-2 UZS1H2R2MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZS1H2R2MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZS1H2R2, UZS1H2R2MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VC080514C300RP | VARISTOR 18.5V 120A 0805 | VC080514C300RP.pdf | |
![]() | 416F38013ALT | 38MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013ALT.pdf | |
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![]() | PHP00603E2001BBT1 | RES SMD 2K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2001BBT1.pdf | |
![]() | AN8825NFHQ-V | AN8825NFHQ-V ORIGINAL QFP | AN8825NFHQ-V.pdf | |
![]() | VT22030A | VT22030A PHILIPS BGA | VT22030A.pdf | |
![]() | LMV3124IDR | LMV3124IDR TI SOP | LMV3124IDR.pdf | |
![]() | MC7447ARX1064 | MC7447ARX1064 MOTO BGA | MC7447ARX1064.pdf | |
![]() | ICL7107CPI-YH-JZ/DH | ICL7107CPI-YH-JZ/DH ORIGINAL SMD or Through Hole | ICL7107CPI-YH-JZ/DH.pdf | |
![]() | AAJB | AAJB MAXIM SOT-23 | AAJB.pdf | |
![]() | LQH3C101K54M00-01 | LQH3C101K54M00-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH3C101K54M00-01.pdf | |
![]() | MB90V460 | MB90V460 FUJITSU SMD or Through Hole | MB90V460.pdf |