창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZS1H010MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UZS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 8.4mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10152-2 UZS1H010MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZS1H010MCL1GB | |
관련 링크 | UZS1H010, UZS1H010MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
LHI-778 | LHI-778 ORIGINAL SMD or Through Hole | LHI-778.pdf | ||
RVG3S08-502VM-TL | RVG3S08-502VM-TL ORIGINAL SMD or Through Hole | RVG3S08-502VM-TL.pdf | ||
SC600IMSTR | SC600IMSTR SC TSSOP-10 | SC600IMSTR.pdf | ||
4562BWP | 4562BWP ST SOP | 4562BWP.pdf | ||
C0805C519C5GAC9733 | C0805C519C5GAC9733 KEMET SOP | C0805C519C5GAC9733.pdf | ||
THAIQ345218027 | THAIQ345218027 OKI SOP-16 | THAIQ345218027.pdf | ||
LM1554MY | LM1554MY LINFINTY CDIP8 | LM1554MY.pdf | ||
MAX8860EUA28T | MAX8860EUA28T Maxim NA | MAX8860EUA28T.pdf | ||
LP3871EMPX-2.5/NOPB | LP3871EMPX-2.5/NOPB NSC SOT223 | LP3871EMPX-2.5/NOPB.pdf | ||
CB038D0563JBA | CB038D0563JBA AVX SMD | CB038D0563JBA.pdf | ||
KX14-80K5D-E1000 | KX14-80K5D-E1000 JAE SMD or Through Hole | KX14-80K5D-E1000.pdf | ||
FA03A | FA03A MOT SOP5.2 | FA03A.pdf |