창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZS1E100MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UZS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UZS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10142-2 UZS1E100MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZS1E100MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZS1E100, UZS1E100MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K331J15C0GF53H5 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331J15C0GF53H5.pdf | |
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![]() | PWR163S-25-3300FE | RES SMD 330 OHM 1% 25W DPAK | PWR163S-25-3300FE.pdf | |
![]() | CMF5044K200FHEK | RES 44.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5044K200FHEK.pdf | |
![]() | MSM6654-416GS-VKR1/3332304 | MSM6654-416GS-VKR1/3332304 FAI TSSOP | MSM6654-416GS-VKR1/3332304.pdf | |
![]() | 24C1024LE | 24C1024LE ATMEL SOP-8 | 24C1024LE.pdf | |
![]() | SC0G106M03005 | SC0G106M03005 SAMWHA SMD or Through Hole | SC0G106M03005.pdf | |
![]() | WG12864A-YYH-VN | WG12864A-YYH-VN WINSTAR SMD or Through Hole | WG12864A-YYH-VN.pdf | |
![]() | LM2937IMP50NOPB | LM2937IMP50NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2937IMP50NOPB.pdf | |
![]() | MAX3770CEEEA | MAX3770CEEEA MAXIM SSOP16 | MAX3770CEEEA.pdf |