창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZS0J470MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UZS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UZS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10132-2 UZS0J470MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZS0J470MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZS0J470, UZS0J470MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | CRCW040218K0JNED | RES SMD 18K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW040218K0JNED.pdf | |
|  | CMF5520K500BEEA | RES 20.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5520K500BEEA.pdf | |
|  | CMF5521K500BEEA70 | RES 21.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5521K500BEEA70.pdf | |
|  | P51-200-G-AF-M12-5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Vented Gauge Male - 9/16" (14.29mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-200-G-AF-M12-5V-000-000.pdf | |
|  | L9763 | L9763 LGCHEM TQFP100 | L9763.pdf | |
|  | TLC7226M | TLC7226M TI DIP20 | TLC7226M.pdf | |
|  | V59CT256164QAF3 | V59CT256164QAF3 ORIGINAL BGA | V59CT256164QAF3.pdf | |
|  | HD155133TFEB | HD155133TFEB HIT TQFP | HD155133TFEB.pdf | |
|  | BAV199+215 | BAV199+215 NXP SMD or Through Hole | BAV199+215.pdf | |
|  | AF82801JR QS30 ES | AF82801JR QS30 ES INTEL BGA | AF82801JR QS30 ES.pdf | |
|  | CR2032T25 | CR2032T25 hit SMD or Through Hole | CR2032T25.pdf | |
|  | K2193 | K2193 Shindengen TO-3PF | K2193.pdf |