창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZS0J330MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UZS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 37mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-10131-2 UZS0J330MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZS0J330MCL1GB | |
관련 링크 | UZS0J330, UZS0J330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | UP050RH130J-NAC | 13pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050RH130J-NAC.pdf | |
![]() | AD7675ACPZ | AD7675ACPZ ADI LFCSP48P | AD7675ACPZ.pdf | |
![]() | MSI-SPIB1 | MSI-SPIB1 LNFINEON SOP28 | MSI-SPIB1.pdf | |
![]() | 0451004.MR 4A 125V | 0451004.MR 4A 125V ORIGINAL 1210 | 0451004.MR 4A 125V.pdf | |
![]() | A7552-11 | A7552-11 R DIP | A7552-11.pdf | |
![]() | ELANSC400-33 | ELANSC400-33 AMD BGA27 27 | ELANSC400-33.pdf | |
![]() | 190840009 | 190840009 MOLEX SMD or Through Hole | 190840009.pdf | |
![]() | MOLEX P/N 43025-1600 | MOLEX P/N 43025-1600 MOLEX SMD or Through Hole | MOLEX P/N 43025-1600.pdf | |
![]() | HAT2013 | HAT2013 RENESAS SOP-8 | HAT2013.pdf | |
![]() | SP6120HEY-L | SP6120HEY-L SIPEX TSSOP-16 | SP6120HEY-L.pdf | |
![]() | SM5S11 | SM5S11 ORIGINAL DO-218AB | SM5S11.pdf | |
![]() | 81-5022 | 81-5022 IR SMD or Through Hole | 81-5022.pdf |