창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZS0G470MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UZS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 33mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10127-2 UZS0G470MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZS0G470MCL1GB | |
관련 링크 | UZS0G470, UZS0G470MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
ECS-180-18-4XEN | 18MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ECS-180-18-4XEN.pdf | ||
OPB375L51 | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS THRU | OPB375L51.pdf | ||
CY7C131-55JXC | CY7C131-55JXC CYP SMD or Through Hole | CY7C131-55JXC.pdf | ||
T74LS245 | T74LS245 ST SOP | T74LS245.pdf | ||
V23057-B30006-A401 | V23057-B30006-A401 GOODSKY DIP | V23057-B30006-A401.pdf | ||
MAX1261ACEI+ | MAX1261ACEI+ MAXIM SOP | MAX1261ACEI+.pdf | ||
LA50QS700-4 | LA50QS700-4 Littelfuse SMD or Through Hole | LA50QS700-4.pdf | ||
16833G | 16833G NA SOP | 16833G.pdf | ||
LM302BH | LM302BH NS CAN | LM302BH.pdf | ||
SP1010DT-0QFE-TR | SP1010DT-0QFE-TR SIPORT N A | SP1010DT-0QFE-TR.pdf | ||
MELFAS6MJ80 | MELFAS6MJ80 MELFAS QFN32 | MELFAS6MJ80.pdf |