창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZS0G221MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UZS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UZS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 96mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10129-2 UZS0G221MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZS0G221MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZS0G221, UZS0G221MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A2R2CAT2A | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A2R2CAT2A.pdf | |
![]() | K183K15X7RK53H5 | 0.018µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K183K15X7RK53H5.pdf | |
![]() | RC0603FR-074K87L | RES SMD 4.87K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-074K87L.pdf | |
![]() | ERJ-S1TJ220U | RES SMD 22 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-S1TJ220U.pdf | |
![]() | 4310R-102-203LF | RES ARRAY 5 RES 20K OHM 10SIP | 4310R-102-203LF.pdf | |
![]() | PAXLVD00 | PAXLVD00 ORIGINAL NEW | PAXLVD00.pdf | |
![]() | SPX1580T5 | SPX1580T5 SIPEX SMD or Through Hole | SPX1580T5.pdf | |
![]() | XC3164APQ160AK | XC3164APQ160AK XILINX QFP | XC3164APQ160AK.pdf | |
![]() | IRFPC50APBF-VI | IRFPC50APBF-VI IR TO-3P | IRFPC50APBF-VI.pdf | |
![]() | BCMS201209A300RDC015 | BCMS201209A300RDC015 MAXECHO SMD or Through Hole | BCMS201209A300RDC015.pdf | |
![]() | RF0222-000/VTP170XSF | RF0222-000/VTP170XSF VHY SIP | RF0222-000/VTP170XSF.pdf | |
![]() | SL3801QAZ | SL3801QAZ VOXELL QFP | SL3801QAZ.pdf |