창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZS0G101MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UZS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 56mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-10128-2 UZS0G101MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZS0G101MCL1GB | |
관련 링크 | UZS0G101, UZS0G101MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CPI1008K1R0R-10 | 1µH Unshielded Multilayer Inductor 1.6A 110 mOhm 1008 (2520 Metric) | CPI1008K1R0R-10.pdf | |
![]() | DC200D10C | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DC200D10C.pdf | |
![]() | RG2012N-7322-D-T5 | RES SMD 73.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-7322-D-T5.pdf | |
![]() | MSF4800S-14-0840-10X-10R-RM1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-14-0840-10X-10R-RM1.pdf | |
![]() | BD9300FV-E2 | BD9300FV-E2 ROHM TSOP14 | BD9300FV-E2.pdf | |
![]() | RM25 8 | RM25 8 SANKEN SMD or Through Hole | RM25 8.pdf | |
![]() | MAX8890ETCBBBT | MAX8890ETCBBBT MAXIM SMD or Through Hole | MAX8890ETCBBBT.pdf | |
![]() | EP2C15AF256C7N | EP2C15AF256C7N ALTERA BGA | EP2C15AF256C7N.pdf | |
![]() | SLBA101367 | SLBA101367 MICRCHIP SOP28 | SLBA101367.pdf | |
![]() | M3776AMCA-1J6GP | M3776AMCA-1J6GP Mitsubishi 100QFP(60Tray300B | M3776AMCA-1J6GP.pdf | |
![]() | TD04R-LXZ10VB1000MF5.0 | TD04R-LXZ10VB1000MF5.0 NIPNCHEMI SMD or Through Hole | TD04R-LXZ10VB1000MF5.0.pdf |