창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZR1HR22MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UZR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UZR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10118-2 UZR1HR22MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZR1HR22MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZR1HR22, UZR1HR22MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0279005.V | FUSE BOARD MNT 5A 125VAC/VDC RAD | 0279005.V.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF1004V | RES SMD 1M OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1004V.pdf | |
![]() | AF2010JK-07110KL | RES SMD 110K OHM 5% 3/4W 2010 | AF2010JK-07110KL.pdf | |
![]() | SST25VF016B-50-4I-QAF-T | SST25VF016B-50-4I-QAF-T MicrochipTechnology SMD or Through Hole | SST25VF016B-50-4I-QAF-T.pdf | |
![]() | LM2575S-1.5 | LM2575S-1.5 NS TO-263 | LM2575S-1.5.pdf | |
![]() | 21006539+ | 21006539+ magtek MLP-14 | 21006539+.pdf | |
![]() | 6140041C1305 | 6140041C1305 GCELECTRONICS SOP8 | 6140041C1305.pdf | |
![]() | LA100-S | LA100-S LEM SMD or Through Hole | LA100-S.pdf | |
![]() | ME1678A33 | ME1678A33 ME SMD or Through Hole | ME1678A33.pdf | |
![]() | KMF25VB47MFC | KMF25VB47MFC ORIGINAL SMD or Through Hole | KMF25VB47MFC.pdf | |
![]() | PVG5A202A01R00 | PVG5A202A01R00 ORIGINAL SMD or Through Hole | PVG5A202A01R00.pdf |