창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZR1H2R2MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UZR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 13mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10122-2 UZR1H2R2MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZR1H2R2MCL1GB | |
관련 링크 | UZR1H2R2, UZR1H2R2MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D300MXCAP | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300MXCAP.pdf | |
![]() | C901U200JZSDCAWL45 | 20pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U200JZSDCAWL45.pdf | |
![]() | PCF2113DH/4 | PCF2113DH/4 NXP QFP-100 | PCF2113DH/4.pdf | |
![]() | 15151 | 15151 ORIGINAL SIP-7P | 15151.pdf | |
![]() | HRF-SW1030-GR-TR | HRF-SW1030-GR-TR Honeywell SMD or Through Hole | HRF-SW1030-GR-TR.pdf | |
![]() | TLE2071AIDR | TLE2071AIDR ti SMD or Through Hole | TLE2071AIDR.pdf | |
![]() | MCB0603G300PT | MCB0603G300PT AEM SMD or Through Hole | MCB0603G300PT.pdf | |
![]() | AW9655 | AW9655 AW QFN3x3-16L | AW9655.pdf | |
![]() | MAX6368HCA | MAX6368HCA MAXIM DIP-8 | MAX6368HCA.pdf | |
![]() | MAX8869EUE25 | MAX8869EUE25 MAXIM sop | MAX8869EUE25.pdf | |
![]() | 2SB1132LT100Q | 2SB1132LT100Q ROHM SMD or Through Hole | 2SB1132LT100Q.pdf | |
![]() | HX7101 | HX7101 HX QFN66-40 | HX7101.pdf |