창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZR1H010MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UZR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 8.4mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10121-2 UZR1H010MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZR1H010MCL1GB | |
관련 링크 | UZR1H010, UZR1H010MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 173D104X5035UW | 0.1µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D104X5035UW.pdf | |
![]() | ALD1108ESCL | MOSFET 4N-CH 10V 16SOIC | ALD1108ESCL.pdf | |
![]() | RMCF0805JTR820 | RES SMD 0.82 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JTR820.pdf | |
![]() | 3520110KJT | RES SMD 110K OHM 5% 1W 2512 | 3520110KJT.pdf | |
![]() | AT-51/7.3728MHZ EXS00A-01835 | AT-51/7.3728MHZ EXS00A-01835 NDK SMD or Through Hole | AT-51/7.3728MHZ EXS00A-01835.pdf | |
![]() | ICA-1281 REV 2 | ICA-1281 REV 2 ORIGINAL SMD or Through Hole | ICA-1281 REV 2.pdf | |
![]() | CKCL44X7R1H222MT | CKCL44X7R1H222MT TDK SMD or Through Hole | CKCL44X7R1H222MT.pdf | |
![]() | LE80539UE0092MXSL9JQ | LE80539UE0092MXSL9JQ INTEL BGA | LE80539UE0092MXSL9JQ.pdf | |
![]() | PAP-05V-E | PAP-05V-E JST SMD or Through Hole | PAP-05V-E.pdf | |
![]() | 16MX16TI | 16MX16TI MICRON BGA | 16MX16TI.pdf | |
![]() | 8532-01LTR | 8532-01LTR API SMD or Through Hole | 8532-01LTR.pdf |