창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZR0J330MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UZR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UZR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 37mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10100-2 UZR0J330MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZR0J330MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZR0J330, UZR0J330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MM24-5DI-MMCX | ANT DIV DUAL 5DBI 5' MMCX CONN | MM24-5DI-MMCX.pdf | |
![]() | 76407D | 76407D FAIRCHILD TO-252 | 76407D.pdf | |
![]() | LMC7101BYM5 TR | LMC7101BYM5 TR Micrel SMD or Through Hole | LMC7101BYM5 TR.pdf | |
![]() | PA1132NL | PA1132NL PULSE SOP | PA1132NL.pdf | |
![]() | LT461C14 | LT461C14 LINEAR SOP-8 | LT461C14.pdf | |
![]() | MCZ3334EFR2 | MCZ3334EFR2 FREESCALE SMD or Through Hole | MCZ3334EFR2.pdf | |
![]() | P87C52X2BN,512 | P87C52X2BN,512 NXP SMD or Through Hole | P87C52X2BN,512.pdf | |
![]() | MAX6326_R29-T | MAX6326_R29-T Max SOT23 | MAX6326_R29-T.pdf | |
![]() | R7000405UA | R7000405UA PRX MODULE | R7000405UA.pdf | |
![]() | HM4-6504SX3532 | HM4-6504SX3532 HAR SMD or Through Hole | HM4-6504SX3532.pdf | |
![]() | H57V2562GTR-75C- | H57V2562GTR-75C- HYNIX TSOP54 | H57V2562GTR-75C-.pdf |