창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZR0G470MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UZR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UZR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 33mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10096-2 UZR0G470MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZR0G470MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZR0G470, UZR0G470MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-6040-D-T1 | RES SMD 604 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-6040-D-T1.pdf | |
![]() | 113758-HMC904LC5 | EVAL BOARD HMC904LC5 | 113758-HMC904LC5.pdf | |
![]() | 2N04-04 | 2N04-04 infineon TO-263 | 2N04-04.pdf | |
![]() | 20.000MHZ 970T | 20.000MHZ 970T Q-TECH SMD or Through Hole | 20.000MHZ 970T.pdf | |
![]() | EDG103SZ | EDG103SZ ECE DIP | EDG103SZ.pdf | |
![]() | UPD65MC-733-5A4-E1 | UPD65MC-733-5A4-E1 NEC MSOP | UPD65MC-733-5A4-E1.pdf | |
![]() | W78C31-24 | W78C31-24 WINBOND QFP | W78C31-24.pdf | |
![]() | JAN2N3637 | JAN2N3637 MOT SMD or Through Hole | JAN2N3637.pdf | |
![]() | 72V255-LA15TFG | 72V255-LA15TFG IDT QFP | 72V255-LA15TFG.pdf | |
![]() | BX315T/R | BX315T/R PANJIT SMADO-214AC | BX315T/R.pdf | |
![]() | 3621L681K | 3621L681K TYCO SMD | 3621L681K.pdf | |
![]() | TLC3704IDRG4 (PB) | TLC3704IDRG4 (PB) TI 3.9mm-14 | TLC3704IDRG4 (PB).pdf |