창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZP1V2R2MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZP Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ZP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 8.4mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10083-2 UZP1V2R2MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZP1V2R2MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZP1V2R2, UZP1V2R2MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RC55Y-332RBI | RES 332 OHM 0.25W 0.1% AXIAL | RC55Y-332RBI.pdf | |
![]() | CMF5512M700FKEB | RES 12.7M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5512M700FKEB.pdf | |
![]() | AD3100ARZ | AD3100ARZ ADI SOP8 | AD3100ARZ.pdf | |
![]() | 3EL230F1E | 3EL230F1E EPCOS SMD or Through Hole | 3EL230F1E.pdf | |
![]() | ISO2K | ISO2K ORIGINAL IC | ISO2K.pdf | |
![]() | DS26LV31T | DS26LV31T NS SOP16 | DS26LV31T.pdf | |
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![]() | SIP302.5LT | SIP302.5LT ORIGINAL SMD or Through Hole | SIP302.5LT.pdf | |
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![]() | HAW2.5-220S48 | HAW2.5-220S48 ANSJ DIP | HAW2.5-220S48.pdf | |
![]() | EVNDXAA03B54 | EVNDXAA03B54 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVNDXAA03B54.pdf | |
![]() | USP1V100MDD1TD | USP1V100MDD1TD NICHICON DIP | USP1V100MDD1TD.pdf |