창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZP1V2R2MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZP Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ZP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 8.4mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10083-2 UZP1V2R2MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZP1V2R2MCL1GB | |
관련 링크 | UZP1V2R2, UZP1V2R2MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C1210C153K5RACTU | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C153K5RACTU.pdf | |
![]() | 402F32012IJR | 32MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32012IJR.pdf | |
![]() | S3G-13 | DIODE GEN PURP 400V 3A SMC | S3G-13.pdf | |
![]() | TS5A3157DCKRE4 | TS5A3157DCKRE4 TI SC70-6 | TS5A3157DCKRE4.pdf | |
![]() | MN150832KK | MN150832KK PANASONIC QFP | MN150832KK.pdf | |
![]() | STAC9570T | STAC9570T SIGMATEL QFP | STAC9570T.pdf | |
![]() | REF159ES | REF159ES ORIGINAL SMD or Through Hole | REF159ES.pdf | |
![]() | CRI1020 | CRI1020 AT SOP24 | CRI1020.pdf | |
![]() | ES29LV400DT-80RTG/C | ES29LV400DT-80RTG/C Manufacturer TSOP | ES29LV400DT-80RTG/C.pdf | |
![]() | ACH-01-03/10 | ACH-01-03/10 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACH-01-03/10.pdf | |
![]() | NW2-12D09S | NW2-12D09S SangMei SMD or Through Hole | NW2-12D09S.pdf | |
![]() | 74HC593M | 74HC593M TI SMD or Through Hole | 74HC593M.pdf |