창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZP1HR22MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZP Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ZP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10088-2 UZP1HR22MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZP1HR22MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZP1HR22, UZP1HR22MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0676.160DRT4P | FUSE CERAMIC 160MA 250VAC AXIAL | 0676.160DRT4P.pdf | |
| BYV28-200-TR | DIODE AVALANCHE 200V 3.5A SOD64 | BYV28-200-TR.pdf | ||
![]() | MCU08050D8250BP500 | RES SMD 825 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8250BP500.pdf | |
![]() | CRCW080576K8FKTA | RES SMD 76.8K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080576K8FKTA.pdf | |
![]() | SEP1707EA-R47M-LF | SEP1707EA-R47M-LF coilmaster NA | SEP1707EA-R47M-LF.pdf | |
![]() | MF25SDT26A3901F | MF25SDT26A3901F MATEFORD SMD or Through Hole | MF25SDT26A3901F.pdf | |
![]() | MC74F245ML1 | MC74F245ML1 MOT SOP | MC74F245ML1.pdf | |
![]() | AN2049 | AN2049 ORIGINAL SMD or Through Hole | AN2049.pdf | |
![]() | BCM5221A4KRTG | BCM5221A4KRTG BCM QFP | BCM5221A4KRTG.pdf | |
![]() | IM35F | IM35F IMTRONICS SOP | IM35F.pdf | |
![]() | AB30A10 | AB30A10 HONEYWELL PROXIMITYSWITCHM30 | AB30A10.pdf | |
![]() | PJP6055 | PJP6055 IC TO263 | PJP6055.pdf |