창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZP1HR22MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZP Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ZP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10088-2 UZP1HR22MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZP1HR22MCL1GB | |
관련 링크 | UZP1HR22, UZP1HR22MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | T95D477M6R3HZAS | 470µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 130 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D477M6R3HZAS.pdf | |
![]() | HY601655 | HY601655 HANRUN SMD or Through Hole | HY601655.pdf | |
![]() | HA11888 | HA11888 HIT SIP | HA11888.pdf | |
![]() | IN4999 | IN4999 ORIGINAL 2P | IN4999.pdf | |
![]() | TL084BCN * | TL084BCN * TI SMD or Through Hole | TL084BCN *.pdf | |
![]() | TLC5923DAPG4 | TLC5923DAPG4 TI HTSSOP32 | TLC5923DAPG4.pdf | |
![]() | LTC201CN | LTC201CN LINEAR DIP | LTC201CN.pdf | |
![]() | NKY245-B | NKY245-B STANLEY ROHS | NKY245-B.pdf | |
![]() | NBS006 | NBS006 SC SMD or Through Hole | NBS006.pdf | |
![]() | DCI487070 | DCI487070 DCI QFN | DCI487070.pdf | |
![]() | CA748T/883 | CA748T/883 LINF CAN8 | CA748T/883.pdf | |
![]() | UPD7556CS(A)415 | UPD7556CS(A)415 NEC DIP24L | UPD7556CS(A)415.pdf |