창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZP1H010MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZP Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ZP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 8.4mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10091-2 UZP1H010MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZP1H010MCL1GB | |
관련 링크 | UZP1H010, UZP1H010MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E9R2CDAEL | 9.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E9R2CDAEL.pdf | |
![]() | IXYH30N450HV | IGBT 4500V 30A TO-247HV | IXYH30N450HV.pdf | |
![]() | CRCW120619R6FKEAHP | RES SMD 19.6 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120619R6FKEAHP.pdf | |
![]() | 4609X-101-220LF | RES ARRAY 8 RES 22 OHM 9SIP | 4609X-101-220LF.pdf | |
![]() | 1N3WN7754 | 1N3WN7754 ORIGINAL TSSOP-8( ) | 1N3WN7754.pdf | |
![]() | AC699-A103 | AC699-A103 AI SOT-153 | AC699-A103.pdf | |
![]() | FMG33G | FMG33G SANKEN TO-220 | FMG33G.pdf | |
![]() | LT1930AES6 | LT1930AES6 LINEAR SOT-23 | LT1930AES6.pdf | |
![]() | NCR0381018 | NCR0381018 NCR PLCC44 | NCR0381018.pdf | |
![]() | K4S561632C-TC60 | K4S561632C-TC60 SAMSUNG TSSOP | K4S561632C-TC60.pdf | |
![]() | KCB2100 | KCB2100 KEC SMD or Through Hole | KCB2100.pdf |