창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZP1E4R7MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZP Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ZP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 16mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-10081-2 UZP1E4R7MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZP1E4R7MCL1GB | |
관련 링크 | UZP1E4R7, UZP1E4R7MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MMBZ5230B-HE3-08 | DIODE ZENER 4.7V 225MW SOT23-3 | MMBZ5230B-HE3-08.pdf | |
![]() | RG3216P-2263-B-T5 | RES SMD 226K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2263-B-T5.pdf | |
![]() | 3386P-1-333 | 3386P-1-333 BOURNS SMD or Through Hole | 3386P-1-333.pdf | |
![]() | PC74HCT4002P | PC74HCT4002P PHI DIP | PC74HCT4002P.pdf | |
![]() | VK8241 | VK8241 N/A QFP | VK8241.pdf | |
![]() | IMP2526 | IMP2526 IMP SOP8 | IMP2526.pdf | |
![]() | ADC80Z-12H | ADC80Z-12H AD SMD or Through Hole | ADC80Z-12H.pdf | |
![]() | NIA20/25EM-X16H004 | NIA20/25EM-X16H004 TDK SMD or Through Hole | NIA20/25EM-X16H004.pdf | |
![]() | CN1J4LTD220J | CN1J4LTD220J KOA SMD or Through Hole | CN1J4LTD220J.pdf | |
![]() | R1172D431B-TR-F | R1172D431B-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R1172D431B-TR-F.pdf | |
![]() | 4M-5 | 4M-5 weinschel SMA | 4M-5.pdf | |
![]() | EL1883IS-TU | EL1883IS-TU INTERSIL SOP-8 | EL1883IS-TU.pdf |