창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZP1E100MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZP Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ZP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 27mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10082-2 UZP1E100MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZP1E100MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZP1E100, UZP1E100MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 636L3C060M00000 | 60MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | 636L3C060M00000.pdf | |
![]() | 84137230 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | 84137230.pdf | |
![]() | AT0603DRE07324KL | RES SMD 324K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07324KL.pdf | |
![]() | CF43W5R103K500AT | CF43W5R103K500AT KYOCERA SMD or Through Hole | CF43W5R103K500AT.pdf | |
![]() | LT0070-OH | LT0070-OH LT CAN | LT0070-OH.pdf | |
![]() | MIC7122YMM TR | MIC7122YMM TR MICREL MSOP8 | MIC7122YMM TR.pdf | |
![]() | AD8341E | AD8341E AD SOP | AD8341E.pdf | |
![]() | OPA2363AID | OPA2363AID BB/TI SOP8 | OPA2363AID.pdf | |
![]() | TG-625C-H-104 | TG-625C-H-104 BURANS SMD or Through Hole | TG-625C-H-104.pdf | |
![]() | HR 1L3N | HR 1L3N NEC SMD or Through Hole | HR 1L3N.pdf | |
![]() | PVM4A503D01R0 | PVM4A503D01R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | PVM4A503D01R0.pdf | |
![]() | LC822152-XJ1-TBM | LC822152-XJ1-TBM SANYO SSOP | LC822152-XJ1-TBM.pdf |