창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZP1E100MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZP Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ZP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 27mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10082-2 UZP1E100MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZP1E100MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZP1E100, UZP1E100MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1462051-6 | RELAY RF SPDT 2A 3V | 1462051-6.pdf | |
![]() | RT0603DRD0721RL | RES SMD 21 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0721RL.pdf | |
![]() | RR01J33RTB | RES 33.0 OHM 1W 5% AXIAL | RR01J33RTB.pdf | |
![]() | DS481M | DS481M ORIGINAL SOP-8 | DS481M.pdf | |
![]() | PT7M6119NLTA5EX | PT7M6119NLTA5EX PERICOM SOT23-5 | PT7M6119NLTA5EX.pdf | |
![]() | IR505M | IR505M IR SOP-8 | IR505M.pdf | |
![]() | LT1910ES8PBF | LT1910ES8PBF LTC SMD or Through Hole | LT1910ES8PBF.pdf | |
![]() | TB707-8.4wk1 | TB707-8.4wk1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TB707-8.4wk1.pdf | |
![]() | DG419DT | DG419DT DG SOP-8 | DG419DT.pdf | |
![]() | HCT300XN | HCT300XN HOP DIP | HCT300XN.pdf | |
![]() | 50R1A80 | 50R1A80 IR SMD or Through Hole | 50R1A80.pdf | |
![]() | 68630200 | 68630200 SOCOMEC SMD or Through Hole | 68630200.pdf |