창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZP1C4R7MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZP Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ZP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 12mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10076-2 UZP1C4R7MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZP1C4R7MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZP1C4R7, UZP1C4R7MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DB3X313K0L | DIODE SCHOTTKY 30V 200MA MINI3 | DB3X313K0L.pdf | |
![]() | PM4312-PI | PM4312-PI PMC BGA | PM4312-PI.pdf | |
![]() | ACS102-5TA-TR | ACS102-5TA-TR ST SMD or Through Hole | ACS102-5TA-TR.pdf | |
![]() | GS2237208PB2 | GS2237208PB2 GLO PQFP | GS2237208PB2.pdf | |
![]() | ECQE2105JF | ECQE2105JF PANASONIC DIP-2 | ECQE2105JF.pdf | |
![]() | HIP5227Q | HIP5227Q ORIGINAL QFP | HIP5227Q.pdf | |
![]() | HN58V66AF-10 | HN58V66AF-10 HIT SOP | HN58V66AF-10.pdf | |
![]() | MHL9038 | MHL9038 MOT SMD or Through Hole | MHL9038.pdf | |
![]() | 1SMB5926 | 1SMB5926 PANJIT SMB | 1SMB5926.pdf | |
![]() | RC0402FR-0733K2 | RC0402FR-0733K2 YAGEO SMD or Through Hole | RC0402FR-0733K2.pdf | |
![]() | P/N09F1671 | P/N09F1671 ORIGINAL SOP | P/N09F1671.pdf | |
![]() | KSR1102-MTF / R02 | KSR1102-MTF / R02 SAMSUNG SOT-23 | KSR1102-MTF / R02.pdf |