창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZP1C4R7MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZP Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ZP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 12mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10076-2 UZP1C4R7MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZP1C4R7MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZP1C4R7, UZP1C4R7MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW120686R6FKEA | RES SMD 86.6 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120686R6FKEA.pdf | |
![]() | MCU08050D1332BP500 | RES SMD 13.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1332BP500.pdf | |
![]() | RG2012V-9091-P-T1 | RES SMD 9.09KOHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-9091-P-T1.pdf | |
![]() | HCP-5505A | HCP-5505A HP DIP-8 | HCP-5505A.pdf | |
![]() | M4A3-64/32-7VNC | M4A3-64/32-7VNC LATTICE/PBF TQFP | M4A3-64/32-7VNC.pdf | |
![]() | XC61GC2902HR | XC61GC2902HR TOREX SMD or Through Hole | XC61GC2902HR.pdf | |
![]() | TLC/1A-220M-00 | TLC/1A-220M-00 Fastron DIP | TLC/1A-220M-00.pdf | |
![]() | SFSKA4M50CF00-R1 | SFSKA4M50CF00-R1 MURATA SMD | SFSKA4M50CF00-R1.pdf | |
![]() | PS7809 | PS7809 ORIGINAL TO263 | PS7809.pdf | |
![]() | CY723EP05SXI-1 | CY723EP05SXI-1 CY SMD or Through Hole | CY723EP05SXI-1.pdf | |
![]() | KXO-V97T-18.432M | KXO-V97T-18.432M CEYER SMD | KXO-V97T-18.432M.pdf | |
![]() | KM68U1000BLGE-10L | KM68U1000BLGE-10L SAMSUNG SOP-32 | KM68U1000BLGE-10L.pdf |