창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZP1C100MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZP Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ZP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 23mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-10077-2 UZP1C100MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZP1C100MCL1GB | |
관련 링크 | UZP1C100, UZP1C100MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SMF18A-HM3-08 | TVS DIODE 18VWM 29.2VC DO-219AB | SMF18A-HM3-08.pdf | |
![]() | RE1206FRE0715R4L | RES SMD 15.4 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0715R4L.pdf | |
![]() | CMF554K9900FHR670 | RES 4.99K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K9900FHR670.pdf | |
F20A130051ZA0060 | THERMOSTAT 130 DEG C NC 2SIP | F20A130051ZA0060.pdf | ||
![]() | DSEI60-10A/DSEI60-12A | DSEI60-10A/DSEI60-12A IXYS TO-247AD(2lead) | DSEI60-10A/DSEI60-12A.pdf | |
![]() | M200JC | M200JC MARUWA SMD or Through Hole | M200JC.pdf | |
![]() | 15-21/G6C-FM1N2B/2T | 15-21/G6C-FM1N2B/2T ORIGINAL SMD or Through Hole | 15-21/G6C-FM1N2B/2T.pdf | |
![]() | 1H890-030ENG | 1H890-030ENG TRW CFP | 1H890-030ENG.pdf | |
![]() | 89954-299A9982-P454 | 89954-299A9982-P454 S CDIP24 | 89954-299A9982-P454.pdf | |
![]() | SAA7133HL | SAA7133HL NXP NAVIS | SAA7133HL.pdf | |
![]() | BT138-800F | BT138-800F NXP TO-220 | BT138-800F.pdf | |
![]() | NF6501-SLI-N-A2 | NF6501-SLI-N-A2 NVIDIA BGA | NF6501-SLI-N-A2.pdf |