창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZP0J470MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZP Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ZP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 45mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-10072-2 UZP0J470MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZP0J470MCL1GB | |
관련 링크 | UZP0J470, UZP0J470MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
170M3262 | FUSE SQ 100A 700VAC RECTANGULAR | 170M3262.pdf | ||
CRG1206F14K3 | RES SMD 14.3K OHM 1% 1/4W 1206 | CRG1206F14K3.pdf | ||
MCR10EZHF1910 | RES SMD 191 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF1910.pdf | ||
STC12C4052AD-35I-DIP | STC12C4052AD-35I-DIP none DIP | STC12C4052AD-35I-DIP.pdf | ||
MRF245 | MRF245 MOTOROLA TO-57s | MRF245.pdf | ||
LTC2050CS8PBF | LTC2050CS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC2050CS8PBF.pdf | ||
EO7100KOA | EO7100KOA E BGA | EO7100KOA.pdf | ||
IRF3305H2TU | IRF3305H2TU FAIRCHILD TO-220 | IRF3305H2TU.pdf | ||
LM106H-MLS | LM106H-MLS NSC SMD or Through Hole | LM106H-MLS.pdf | ||
TSC80C3112CC | TSC80C3112CC TEMIC SMD or Through Hole | TSC80C3112CC.pdf | ||
2-382466-3 | 2-382466-3 AMP SMD or Through Hole | 2-382466-3.pdf | ||
93C86CE/SN | 93C86CE/SN Microchip SOP8 | 93C86CE/SN.pdf |