창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZP0J220MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZP Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ZP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 28mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10070-2 UZP0J220MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZP0J220MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZP0J220, UZP0J220MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMLPA-66.666MHZ-LJ-E-T | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 7.5mA Enable/Disable | ASTMLPA-66.666MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | MRS25000C3301FRP00 | RES 3.3K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C3301FRP00.pdf | |
![]() | RR01J750RTB | RES 750 OHM 1W 5% AXIAL | RR01J750RTB.pdf | |
![]() | BUK474-60H | BUK474-60H PH SMD or Through Hole | BUK474-60H.pdf | |
![]() | MT48G16M16LFFG-75 ES | MT48G16M16LFFG-75 ES MICRON FBGA | MT48G16M16LFFG-75 ES.pdf | |
![]() | BT151X650R | BT151X650R NXP sot223 | BT151X650R.pdf | |
![]() | FA614TB | FA614TB CHINA SMD or Through Hole | FA614TB.pdf | |
![]() | 06126C102KAT2A | 06126C102KAT2A AVX SMD | 06126C102KAT2A.pdf | |
![]() | LEDIL C10244_TITANUM-O-W | LEDIL C10244_TITANUM-O-W LEDIL Call | LEDIL C10244_TITANUM-O-W.pdf | |
![]() | MM5Z2V0B | MM5Z2V0B TCKELCJTCON SOD-523 | MM5Z2V0B.pdf | |
![]() | XP215CP | XP215CP EXAR SMD or Through Hole | XP215CP.pdf | |
![]() | TS78L12CTA3 | TS78L12CTA3 sanken SMD or Through Hole | TS78L12CTA3.pdf |