창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZG1H3R3MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UZG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UZG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10067-2 UZG1H3R3MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZG1H3R3MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZG1H3R3, UZG1H3R3MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRGV0805J6M2 | RES SMD 6.2M OHM 5% 1/8W 0805 | CRGV0805J6M2.pdf | |
![]() | 0418A8ACLAA | 0418A8ACLAA IBM BGA | 0418A8ACLAA.pdf | |
![]() | SC1144ABCW | SC1144ABCW SC SOP | SC1144ABCW.pdf | |
![]() | 2.7V | 2.7V ST LL34 | 2.7V.pdf | |
![]() | KNB1560 0.22uF X2 275V RM15 | KNB1560 0.22uF X2 275V RM15 ISKRA SMD or Through Hole | KNB1560 0.22uF X2 275V RM15.pdf | |
![]() | LP3965EMPX-2.5 TEL:82766440 | LP3965EMPX-2.5 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LP3965EMPX-2.5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PEX8516-BB25BES-G | PEX8516-BB25BES-G PLXTECHNOLOGY SMD or Through Hole | PEX8516-BB25BES-G.pdf | |
![]() | 680UF6.3V 8*12 10*12 | 680UF6.3V 8*12 10*12 Rukycon SMD or Through Hole | 680UF6.3V 8*12 10*12.pdf | |
![]() | FHK2301 | FHK2301 CJ SOT-23 | FHK2301.pdf | |
![]() | MAX454CPE | MAX454CPE MAXIM DIP | MAX454CPE.pdf |