창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZG1H0R1MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UZG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 0.9mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10061-2 UZG1H0R1MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZG1H0R1MCL1GB | |
관련 링크 | UZG1H0R1, UZG1H0R1MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
7V26000028 | 26MHz ±10ppm 수정 7.5pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V26000028.pdf | ||
ILSB0805ER1R2K | 1.2µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 500 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | ILSB0805ER1R2K.pdf | ||
TNPU080522K6AZEN00 | RES SMD 22.6KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU080522K6AZEN00.pdf | ||
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A682AY-120M | A682AY-120M TOKO 3DF | A682AY-120M.pdf | ||
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NTSA0333FZ002 | NTSA0333FZ002 ORIGINAL SMD or Through Hole | NTSA0333FZ002.pdf | ||
Q41970171000100 | Q41970171000100 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q41970171000100.pdf | ||
SM3100A-E | SM3100A-E LRC SMA | SM3100A-E.pdf |