창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZG1E4R7MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UZG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 11mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10054-2 UZG1E4R7MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZG1E4R7MCL1GB | |
관련 링크 | UZG1E4R7, UZG1E4R7MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E9R5WDAEL | 9.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E9R5WDAEL.pdf | |
![]() | C911U200JVNDCAWL35 | 20pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U200JVNDCAWL35.pdf | |
![]() | VS-GBPC3502W | RECT BRIDGE GPP 35A 200V GBPCW | VS-GBPC3502W.pdf | |
![]() | 1538M15 | 5µH Unshielded Wirewound Inductor 19A 6 mOhm Max Radial | 1538M15.pdf | |
![]() | 80000002042 | 80000002042 BRADY SMD or Through Hole | 80000002042.pdf | |
![]() | GAL22V10B15LJ | GAL22V10B15LJ L PLCC-28 | GAL22V10B15LJ.pdf | |
![]() | 500V100P | 500V100P ORIGINAL SMD or Through Hole | 500V100P.pdf | |
![]() | MMBZ5226BL1 | MMBZ5226BL1 ON SMD or Through Hole | MMBZ5226BL1.pdf | |
![]() | WM-B-AG-02 | WM-B-AG-02 USI NA | WM-B-AG-02.pdf | |
![]() | 6901e-04+ | 6901e-04+ entery SMD or Through Hole | 6901e-04+.pdf | |
![]() | CP15010 | CP15010 PANJIT SMD or Through Hole | CP15010.pdf | |
![]() | 15435370 | 15435370 Delphi SMD or Through Hole | 15435370.pdf |