창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZG1E220MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UZG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 33mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-10056-2 UZG1E220MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZG1E220MCL1GB | |
관련 링크 | UZG1E220, UZG1E220MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C0603C331J5GACTU | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C331J5GACTU.pdf | |
![]() | RG2012N-3163-B-T5 | RES SMD 316K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-3163-B-T5.pdf | |
![]() | CRCW040233R0JNEDIF | RES SMD 33 OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW040233R0JNEDIF.pdf | |
![]() | 4120-110-3.0m-B | 4120-110-3.0m-B M SMD or Through Hole | 4120-110-3.0m-B.pdf | |
![]() | AN3803X | AN3803X STANLEY PB-FREE | AN3803X.pdf | |
![]() | TA8865BN | TA8865BN TOSHIBA DIP | TA8865BN.pdf | |
![]() | M3062LFGPGP #U3C | M3062LFGPGP #U3C Renesas LQFP100 | M3062LFGPGP #U3C.pdf | |
![]() | MB81C79A-45PF-G-BND-TF | MB81C79A-45PF-G-BND-TF FUJITSU SOP28 | MB81C79A-45PF-G-BND-TF.pdf | |
![]() | KK160F40 | KK160F40 SANREX SMD or Through Hole | KK160F40.pdf | |
![]() | ZY2238FXI | ZY2238FXI CY SOP8 | ZY2238FXI.pdf | |
![]() | B72500T080L60 | B72500T080L60 EPCOS SMD or Through Hole | B72500T080L60.pdf | |
![]() | HM91210A | HM91210A HMC SMD or Through Hole | HM91210A.pdf |