창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZG1A470MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UZG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 40mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-10049-2 UZG1A470MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZG1A470MCL1GB | |
관련 링크 | UZG1A470, UZG1A470MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D7R5DLXAP | 7.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D7R5DLXAP.pdf | |
![]() | RT1206BRC0737R4L | RES SMD 37.4 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0737R4L.pdf | |
![]() | PHP00805E6980BBT1 | RES SMD 698 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E6980BBT1.pdf | |
![]() | EEFFD1B150R | EEFFD1B150R PANASONIC 15UF12.5V-D | EEFFD1B150R.pdf | |
![]() | LWE67C-U1V2 | LWE67C-U1V2 NEC NULL | LWE67C-U1V2.pdf | |
![]() | AM7202-35RC | AM7202-35RC AMD DIP | AM7202-35RC.pdf | |
![]() | SDT400-S | SDT400-S SOLID DIPSOP | SDT400-S.pdf | |
![]() | 965462-1 | 965462-1 Tyco con | 965462-1.pdf | |
![]() | MC68HC908RFZMFA | MC68HC908RFZMFA ORIGINAL LQFP32 | MC68HC908RFZMFA.pdf | |
![]() | IRKD91-14 | IRKD91-14 IR SMD or Through Hole | IRKD91-14.pdf | |
![]() | 8830E-080-170S-F | 8830E-080-170S-F KEL SMD or Through Hole | 8830E-080-170S-F.pdf | |
![]() | XC4003A-5PC84 | XC4003A-5PC84 XILINT PLCC84 | XC4003A-5PC84.pdf |