창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZG0J330MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UZG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 26mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-10044-2 UZG0J330MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZG0J330MCL1GB | |
관련 링크 | UZG0J330, UZG0J330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | IHW30N120R3FKSA1 | IGBT 1200V 60A 349W TO247-3 | IHW30N120R3FKSA1.pdf | |
![]() | S2-0R005J1 | RES SMD 0.005 OHM 5% 1W 2615 | S2-0R005J1.pdf | |
![]() | AM79C100-JC | AM79C100-JC AMD PLCC | AM79C100-JC.pdf | |
![]() | MC14001BDR2G/3.9mm | MC14001BDR2G/3.9mm ON SMD or Through Hole | MC14001BDR2G/3.9mm.pdf | |
![]() | 25LC040T-I/SN | 25LC040T-I/SN MICROCHIP SOP | 25LC040T-I/SN.pdf | |
![]() | MCZ33884EGR2 | MCZ33884EGR2 Freescale SMD or Through Hole | MCZ33884EGR2.pdf | |
![]() | BFP405 E6433 | BFP405 E6433 INFINEO SOT-343 | BFP405 E6433.pdf | |
![]() | MAX9700DEUB | MAX9700DEUB MAX SOIC | MAX9700DEUB.pdf | |
![]() | SMBD70LT1G | SMBD70LT1G ONS SMD or Through Hole | SMBD70LT1G.pdf | |
![]() | B41112B4227M000 | B41112B4227M000 epcoscom/inf///db/alux/Bpdf Rohs-Aluminum--lWMFDd85 | B41112B4227M000.pdf | |
![]() | MP380D4-12S | MP380D4-12S ORIGINAL SMD or Through Hole | MP380D4-12S.pdf | |
![]() | M38039FFLKP#UO | M38039FFLKP#UO RENESAS mcu | M38039FFLKP#UO.pdf |