창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZE1H3R3MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZE Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ZE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 17mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10041-2 UZE1H3R3MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZE1H3R3MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZE1H3R3, UZE1H3R3MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603CRD0744K2L | RES SMD 44.2K OHM 1/10W 0603 | AT0603CRD0744K2L.pdf | |
![]() | CMF50649K00FKR6 | RES 649K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50649K00FKR6.pdf | |
![]() | TN2-L2-12V-H15 | TN2-L2-12V-H15 ORIGINAL SMD or Through Hole | TN2-L2-12V-H15.pdf | |
![]() | 1874141 | 1874141 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1874141.pdf | |
![]() | M29DW641F | M29DW641F ST TSSOP | M29DW641F.pdf | |
![]() | 65TS-30-15A | 65TS-30-15A ORIGINAL SMD or Through Hole | 65TS-30-15A.pdf | |
![]() | SKPDACD010 | SKPDACD010 ALPS ALPS | SKPDACD010.pdf | |
![]() | MDL30-48D12-15 | MDL30-48D12-15 Artesyn SMD or Through Hole | MDL30-48D12-15.pdf | |
![]() | LT386B12 | LT386B12 LT SOP8 | LT386B12.pdf | |
![]() | 93AA46C-I/SN | 93AA46C-I/SN Microchip SOP-8 | 93AA46C-I/SN.pdf | |
![]() | NES250134-T1 | NES250134-T1 NEC SOT89 | NES250134-T1.pdf |