창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZE1H3R3MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZE Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ZE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 17mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-10041-2 UZE1H3R3MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZE1H3R3MCL1GB | |
관련 링크 | UZE1H3R3, UZE1H3R3MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
GRM2165C1H5R6CD01J | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H5R6CD01J.pdf | ||
FT-S20 | FIBER THRUBEAM 1.5MM R4 BEND RAD | FT-S20.pdf | ||
MB3614PF-G-BND | MB3614PF-G-BND FUJ SOP-14 | MB3614PF-G-BND.pdf | ||
MC74ACT151MEL | MC74ACT151MEL ON SOP5.2 | MC74ACT151MEL.pdf | ||
T16CQ6 | T16CQ6 SanRex SMD or Through Hole | T16CQ6.pdf | ||
XC3190-3APQ160C | XC3190-3APQ160C XILINX QFP160 | XC3190-3APQ160C.pdf | ||
41KT | 41KT AT&T DIP | 41KT.pdf | ||
BD45 | BD45 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD45.pdf | ||
LXM3-PW81-132 | LXM3-PW81-132 ORIGINAL SMD or Through Hole | LXM3-PW81-132.pdf | ||
HA18044 | HA18044 HIT N A | HA18044.pdf | ||
48MHZ | 48MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 48MHZ.pdf | ||
PSMN2R8-80BS | PSMN2R8-80BS PHILIPS/NXP SOT404 | PSMN2R8-80BS.pdf |