창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZE1H2R2MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZE Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ZE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 13mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-10040-2 UZE1H2R2MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZE1H2R2MCL1GB | |
관련 링크 | UZE1H2R2, UZE1H2R2MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 0925-104J | 100µH Shielded Molded Inductor 51mA 16.8 Ohm Max Axial | 0925-104J.pdf | |
![]() | RN73C1J47K5BTDF | RES SMD 47.5KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J47K5BTDF.pdf | |
![]() | RG1608N-241-W-T5 | RES SMD 240 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-241-W-T5.pdf | |
![]() | RSF12JT8K20 | RES MO 1/2W 8.2K OHM 5% AXIAL | RSF12JT8K20.pdf | |
![]() | TISP4350M3BJR(412) | TISP4350M3BJR(412) BOURNS SMB | TISP4350M3BJR(412).pdf | |
![]() | WKSM010-1911 | WKSM010-1911 ORIGINAL SMD or Through Hole | WKSM010-1911.pdf | |
![]() | LTC2226CUH#PBF | LTC2226CUH#PBF LINEAR QFN-32 | LTC2226CUH#PBF.pdf | |
![]() | 1950MHZ(2X2.5-6P) | 1950MHZ(2X2.5-6P) TOYOCOM 2X2.5-6P | 1950MHZ(2X2.5-6P).pdf | |
![]() | VI-910149-S | VI-910149-S VICOR 300V48V400W | VI-910149-S.pdf | |
![]() | CP3001 | CP3001 CLIFF SMD or Through Hole | CP3001.pdf | |
![]() | 35977-0500 | 35977-0500 MOLEX SMD or Through Hole | 35977-0500.pdf | |
![]() | PZ5128CS10 | PZ5128CS10 PHI TQFP | PZ5128CS10.pdf |