창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZE1E3R3MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZE Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ZE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 12mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-10028-2 UZE1E3R3MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZE1E3R3MCL1GB | |
관련 링크 | UZE1E3R3, UZE1E3R3MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 4470R-18J | 27µH Unshielded Molded Inductor 900mA 600 mOhm Max Axial | 4470R-18J.pdf | |
![]() | RG1608P-911-W-T1 | RES SMD 910 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-911-W-T1.pdf | |
![]() | MSF4800A-30-1200 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800A-30-1200.pdf | |
![]() | SI4190 | SI4190 SI SMD or Through Hole | SI4190.pdf | |
![]() | 74HC109M13TR | 74HC109M13TR ST SMD or Through Hole | 74HC109M13TR.pdf | |
![]() | B43511A9158M007 | B43511A9158M007 EPCOS SMD | B43511A9158M007.pdf | |
![]() | RB111C | RB111C ROHM SOT-89 | RB111C.pdf | |
![]() | TAJE336M025R0200 | TAJE336M025R0200 AVX E | TAJE336M025R0200.pdf | |
![]() | MB2823 | MB2823 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB2823.pdf | |
![]() | CL31B334KANE | CL31B334KANE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B334KANE.pdf |