창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZD1E5R6MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.6µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 18mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.126"(3.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-10015-2 UZD1E5R6MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZD1E5R6MCL1GB | |
관련 링크 | UZD1E5R6, UZD1E5R6MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RCP0603W39R0JED | RES SMD 39 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W39R0JED.pdf | |
![]() | EOZ-ZAMNPD0-EG | EOZ-ZAMNPD0-EG EOI ROHS | EOZ-ZAMNPD0-EG.pdf | |
![]() | KSM14720 | KSM14720 KONY SMD or Through Hole | KSM14720.pdf | |
![]() | LQP03TN47NJ00D | LQP03TN47NJ00D MURATA SMD or Through Hole | LQP03TN47NJ00D.pdf | |
![]() | TEPSLB20J476M(70)8R | TEPSLB20J476M(70)8R NEC-TOKIN STOCK | TEPSLB20J476M(70)8R.pdf | |
![]() | BU4922F-TL | BU4922F-TL ROHM SOP4 | BU4922F-TL.pdf | |
![]() | ispLSI2032LV-60/80LJ | ispLSI2032LV-60/80LJ ALTT PLCC | ispLSI2032LV-60/80LJ.pdf | |
![]() | VJ7019A180KXA | VJ7019A180KXA VISHAY SMD | VJ7019A180KXA.pdf | |
![]() | AP7217D-12YG-1 | AP7217D-12YG-1 DIODES SOT89-3L | AP7217D-12YG-1.pdf | |
![]() | LMF40CIN-5.0 | LMF40CIN-5.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | LMF40CIN-5.0.pdf | |
![]() | NF2-MCP-Gigabit | NF2-MCP-Gigabit nVIDIA BGA | NF2-MCP-Gigabit.pdf |