창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZD1E2R2MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UZD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.126"(3.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10012-2 UZD1E2R2MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZD1E2R2MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZD1E2R2, UZD1E2R2MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | T86D157K004ESSL | 150µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D157K004ESSL.pdf | |
![]() | C103A 3 | C103A 3 NEC CAN12 | C103A 3.pdf | |
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![]() | AGR21045EF | AGR21045EF TriQuint SMD or Through Hole | AGR21045EF.pdf | |
![]() | CI322522ST-2R2M | CI322522ST-2R2M ORIGINAL 3225 | CI322522ST-2R2M.pdf | |
![]() | LQP03TN10NH | LQP03TN10NH ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP03TN10NH.pdf | |
![]() | MRF-12457 | MRF-12457 MERRIMAC SMA | MRF-12457.pdf | |
![]() | EPPJ3009A | EPPJ3009A ORIGINAL SMD or Through Hole | EPPJ3009A.pdf |